前言 / QIANYAN
關于特維思
成都特維思科技有限公司是一家致力于熱控部件及系統方案設計和產品生產的創新型企業。公司主要供應高性能風冷散熱部件、儲熱熱沉、均溫板、熱控機箱、液冷板、液冷源、智能溫控模塊等產品。廣泛應用于雷達航空、算力中心、新能源、醫療等相關領域。
公司核心技術團隊來自國內知名通訊公司、新能源汽車公司、研究所及配套單位，技術人員占比超過65%，其中多數畢業于國內知名985院校。公司團隊從方案設計、材料應用、生產工藝、集成裝配、實驗檢測等多方面持續創新、迭代，目前已形成超過過三十項行業核心技術。目前公司以成都生產研發基地為中心，南通和上海設立有生產基地、研發基地。
公司自2017年4月成立以來，榮獲國家高新技術企業、創新型企業、中國科技創新優秀發明成果、JMRH、四派企業等多項榮譽。公司始終秉承以客戶為中心、以質量為根本、以創新為動力的宗旨，嚴把質量關，為客戶提供優質服務，努力成為世界熱控系統集成服務領先企業。
課題入選，行業影響力再升級
此次液冷創新技術大會，我司參與課題為《液冷數據中心液冷板的設計挑戰與應對策略》。該課題的核心意義在于突破傳統風冷散熱瓶頸，是支撐數據中心向“高密度、高算力、低能耗”轉型的關鍵技術基石；其本質是解決算力提升與能耗/散熱效率失衡的行業核心矛盾，并深度解析液冷技術的最新研發進展，共同探索落地實踐與運維經驗。
從深層次看，此次課題可解決的核心問題可分為三大維度：
1、算力釋放：傳統風冷無法滿足GPU、AI芯片等高密度設備的散熱需求（單芯片功耗已超過500W），會導致芯片降頻，性能折損。液冷板通過直接與熱源接觸的高效熱交換，能穩定控制芯片溫度，為下一代數據中心基礎設施等算力密集型場景掃清硬件障礙。
2、能耗與成本：數據中心散熱能耗占總能耗的30%-40%，風冷的PUE通常在4.5以上，而液冷方案可將PUE降至1.1以下。進一步降低泵功、減少冷卻液損耗，直接為數據中心節省巨額電費和運營成本，減少碳排放，賦能綠色可持續發展。
3、空間與密度：風冷需要預留大量風道和散熱間隙，限制機柜服務器部署密度。液冷板體積小，散熱率高，可支持機柜功率密度提升至100KW以上，在有限的機房空間內承載更多算力，極大提升建筑資源的利用率。
砥礪前行，為高效散熱貢獻力量
此次大會由科聞中國，中歐數據中心產業研究院主辦，同時組委會邀請阿里云、騰訊、百度、字節、中國信息通訊研究院、全球計算聯盟（GCC）開放液冷專業委員會、三星電子、清華大學、華為云等百余家單位的技術、采購匯聚一堂，為國內外數據中心企業及液冷相關零部件企業在參與大會討論液冷技術革新的同時，也創造了一個促進交流及品牌推廣的平臺。
特維思憑借《液冷數據中心液冷板的設計挑戰與應對策略》課題脫穎而出，受邀參會，成功入選！這一喜訊，是對特維思科技硬核實力的認可，更標志著公司在散熱領域又邁出了一步，更是對公司技術研發團隊的高度肯定；也意味著在液冷板設計方面，我們躍上了新臺階！能置身于這場匯聚前沿科技與行業先鋒交流的盛會之中，特維思倍感榮幸，我們滿懷期待赴約，也盼望與各位技術領袖在交流中互相學習，共話創新！
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